이노텍 차세대 스마트폰 기판 세
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작성일25-06-25 15:00 조회8회 댓글0건
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두께 줄이고 발열 잡았다…LG이노텍 차세대 스마트폰 기판 세계 첫선.
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문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".
LG이노텍, 반도체 기판 크기 확 줄일 새 공법 개발성공.
LG이노텍, 초슬림 스마트폰 특화 '코퍼 포스트' 기판 상용화…“세계 최.
문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".
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"스마트폰 두께 20% 줄인다" LG이노텍, 반도체기판 혁신기술 '코퍼 포스.
"스마트폰 반도체 신기술"…LG이노텍, '코퍼 포스트' 세계 최초 양산.
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