HOME LOG-IN ENGLISH
온라인 문의 | Q & A


 HOME > 고객지원 > 온라인 문의
             SUPPORT
     고 객 지 원
   공지사항
   인재채용
   동민화보
   온라인 문의
   동민 브로슈어(PDF)






상담문의

이노텍 차세대 스마트폰 기판 세

페이지 정보

담당자명 : test
상호명 :
이메일 : test123@google.com
연락처 :
작성일25-06-25 15:00 조회8회 댓글0건

본문

두께 줄이고 발열 잡았다…LG이노텍 차세대 스마트폰 기판 세계 첫선.


주월 포스코 모델하우스


LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 기술 개발.


문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".


LG이노텍, 반도체 기판 크기 확 줄일 새 공법 개발성공.


LG이노텍, 초슬림 스마트폰 특화 '코퍼 포스트' 기판 상용화…“세계 최.


문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".


문혁수 LG이노텍 대표 "차세대 기판 기술로 업계 패러다임 바꿀 것".


"스마트폰 두께 20% 줄인다" LG이노텍, 반도체기판 혁신기술 '코퍼 포스.


"스마트폰 반도체 신기술"…LG이노텍, '코퍼 포스트' 세계 최초 양산.


LG이노텍, 모바일 반도체 기판용 신기술 개발.









개인정보보호정책 | 이메일무단수집거부 | 제품상담

(주)동민금속공업
대표 : 윤동규 | 사업자번호 : 140-81-01999
주소 : 경기도 화성시 우정읍 매바위로 237번길 46-107
TEL : 031-508-3282 | FAX : 031-508-3260 | E-MAIL : dongmin114@hanmail.net
Copyright(c) 2018 DONGMIN METAL INDUSTRIAL CO., LTD. All Rights Reserved. Designed by FREENCLUB